◇半導体やカメラモジュール部品の製造◇

[1]各種デバイス・半導体・HDD等部品の製造・受取・検査業務
[2]自動検査機マシンオペレーター業務
[3]最終検査業務

[1]について
a.半導体パッケージ用エッチング部品(リードフレーム、メタルサブストレート)の製造
b.各種デバイス(プリンタ、カメラモジュール等)用エッチング部品の製造
c.HDD用エッチング部品の製造
※受取業務、検査業務あり

[2]について
・銅板製品シートを検査機にセット
・受取の取り出し作業
・エラー対応
・完成品の枠外し等の軽作業
※クリーンルーム内作業

[3]について
・最終検査業で各種検査機操作
・顕微鏡検査等
※PC操作必要な工程になります。
※クリーンルーム内作業

※試用期間(2週間)あり時給変動なし

★クリーンルーム内での作業なので、空調完備で働きやすい職場です。

【月収例】29万～31万円
【お仕事NO.3471-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
☆この案件以外にも多数工場の求人をご用意しております☆
案件・求人に関するご相談や登録のみという方もお気軽にご連絡ください！