◇半導体の製造・加工業務◇

・機械オペレーター工程
…半導体チップを機械にセットし、チップにワイヤーや樹脂を貼る工程
　作業は機械が行うので、部材のセットと取り出しがメイン
　1人で5～6台のマシンを担当

・ダイサー工程
…板状になっている基盤に切れ目を入れ、単体にする作業
　出来上がった基盤を機械にセットし、基盤に切れ目を入れる
　機械へのセットと取り出しがメイン

・ポッティング工程
…基盤に樹脂を充填する作業
　機械にセットし機械で行うものと、手動で自身で充填していく作業あり
　顕微鏡を使用し樹脂量のチェック

・外観検査
…完成品の検査
　顕微鏡、または目視での検査業務
　基準があるのでそれを見ながら作業できます
　座り業務

・梱包
…完成品を静電袋に入れたり、緩衝材に入れたりなど出荷前作業

《こんな方にもオススメ！》
・コツコツ作業するのが好きな方
・もくもくと取り組むのが得意な方
・空調完備の環境で働きたいとお考えの方
・しっかり稼ぎたい！とお考えの方

※試用期間あり(14日間)時給変動なし

【月収例】32万～34万円
【お仕事NO.10950-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
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