◇半導体装置部品の製造業務◇
[1]マスキング
　カッターやハサミを使い製品に耐熱テープや治具を用いてマスキングを行う。
[2]ブラスト
　エアーガンのような器具を使い、堅い粒子を圧搾空気で吹き付ける。
[3]溶射
　マシンOP。機械操作で炎の中に粉末を送り込み、溶けた粒子で被膜を形成する。
[4]手入れ
　やすりなど使用し余分な被膜を除去した後マスキングを除去する。
[5]物流
　工場内での製品運搬、製造ラインへの製品供給、完成品の次工程運搬作業等
[6]検査
　入荷・中間・出荷のいずれかで検査作業。座り仕事で目視での外観検査及び測定を行う。
[7]洗浄
　溶射後の部品をシンクにセットし、ボタン操作をする。超音波洗浄を行い、取出運搬、乾燥作業を行う。

★空調完備で働きやすい環境です♪
※試用期間あり（2週間）給与変動なし

【お仕事NO.8015-02】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
☆この案件以外にも多数工場の求人をご用意しております☆
案件・求人に関するご相談や登録のみという方もお気軽にご連絡ください！

【月収例】25万～27万円
【給与】195,500円(基本給+変動基本給)
※試用期間(2週間)給与変動なし
【別途】
・残業・深夜・休出手当
・昇給あり
・業績賞与(6月・12月/年2回)