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職種
その他エンジニア (「寮完備」個別(ディスクリート)半導体の製造業務/2交替)
仕事内容
◇個別(ディスクリート)半導体の製造業務◇
・高純度のシリコンの薄板(ウエーハ)に
光学処理・化学処理・熱処理を繰り返して半導体の回路を焼き付けていく作業
・ウエーハからチップを1個ずつ取り出し、
リード線をつけたり樹脂で封止したりしてお客様であるメーカーへ出荷するための最終完成品に仕上げる作業
*クリーンルーム内でのオシゴトです*
(一部クリーンルーム外での作業あり)
※試用期間あり(2週間)時給変動なし
【月収例】33万~35万円
【お仕事NO.13207-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
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応募資格
特徴
雇用形態
勤務地
交通アクセス
勤務時間
給与
待遇・福利厚生
休日・休暇
選考方法
会社名
設立
代表者
社員数
資本金
業種
事業内容
住所
事業所
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